泰克半导体LED碟片编带机│高效搬运

泰克半导体装备TEC850碟片编带机主要用于 LED 芯片产品的自动上料、检测、分选及编带包装，可实现从散料到载带包装的自动化生产流程。设备集成上料、搬运、外观检测、方向判定、编带封装等功能，适用于批量化、高一致性生产需求。

★ 震动盘，高效搬运材料

• 盘面安装光纤放大器，精准识别材料正反面，避免材料的误判；   
  
• UPH可以实现最高40K/h不间断的作业（因材料特性和检查要求会有变化）；
  
• 直震前端部位利用真空吸附材料，可以很好的避免材料过冲和叠加；
  

★ 碟片传递材料，通过高精密电机实现材料的精准定位

★ 设备配有材料电性测试、正反面检测机构，确保材料编带过程中的高效性、一致性、准确性

• 电性测试：检测材料电性；
  
• 反面检测：检测材料底面是否有脏污、破损、划痕；
  
• 正面检测：检测材料正面是否有脏污、破损、划痕，以及方位是否正确；
  

★ 压带机构：编带采用热封装结构，结构简单，便于调试和装配；

配备温控器，精准的温控技术和高精的加工工艺使得盖膜更加平整、光

滑。