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05/232023
芯片测试需要什么设备？用什么测试方法？
近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，在这一背景下，芯片晶圆检测必须使用的高精密检测设备亦有着越来越广阔的市场。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计
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05/182023
高端性能封装技术的某些特点与挑战
摘要高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进，导致设计、制造的难度 和成本问题凸显，针对这一问题，Chiplet 技术应运而生。Chiplet
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05/042023
芯片封装内MLCC的技术特点
芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路，随着芯片的小型化和多功能集成化发展，单个芯片承载着诸多复杂的功能，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在PCB
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05/032023
半导体大涨不仅仅是因为人工智能
最近芯片半导体板块大幅上涨，有部分观点认为是沾了人工智能的光，其实不然。半导体板块的大幅上涨是因为行业周期拐点即将到来，库存这个领先指标已经开始回落。人工智能和
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04/152023
先进封装基板技术
IC封装基板是半导体封装的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求，满足未来5G、高性能计算机等高端
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04/112023
一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别
一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有PPA、PCT、EMC
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04/112023
芯片封装类型详解：7种主流封装与其衍生封装
芯片封装类型详解：7种主流封装与其衍生封装芯片归根结底核心是晶圆，但是实际成品的芯片却是另外一种形态，这个从晶圆到芯片成品的过程，我们称之为芯片封装。
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04/102023
一文讲透先进封装Chiplet的优缺点
一文讲透先进封装Chiplet的优缺点一、核心结论1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet有应用价值。我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能，使之用于更有急迫需求的场景。
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03/282023
什么是倒装芯片
什么是倒装芯片，倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
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03/232023
如何选择合适的探针台
探针台是一种很专业的仪器，它主要的功能就是针对半导体元件及封装进行检测。通过探针台配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻和电容电压特性曲线等参数检测。用于对芯片进行科研分析，抽查检测等，可以保证这些半导体元件的质量，缩短研发时间和器件制作工艺的成本，芯片检测在芯片制造过程中是非常重要的一环。
