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市值超400亿！刚刚！绍兴冲出一个晶圆代工IPO
今天，国内晶圆代工厂中芯集成正式挂牌上市。据公司之前的招股发明书披露，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及
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台媒：台积电最快8月通过德国设厂案，主要生产28纳米芯片
台湾《经济日报》5月4日消息，部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，主要生产28纳米芯片。若真的设厂，将是台积首次在欧盟设立晶圆厂。台积总裁魏哲家先前曾指
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一季度全球半导体销售额同比下降超20%！
半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第一季度全球半导体销售额总计为1195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，与2022年第一季度相比下降21.3
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投资7.5亿 年产12万片！射频滤波器硅晶圆片项目落户温州
据温州日报 4 月 15 日报道消息， 年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，温州首家晶圆厂即将诞生。
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半导体火爆背后：行业将迎新一轮发展机遇
沉寂许久后，近日半导体行业指数迎来一波强劲上涨，经过七连阳后的几日震荡，4月14日，半导体设备龙头北方华创一季报预告远超预期，其股价强势涨停，使市场对行业的前景
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ASML、三星、英特尔...大厂新动作！
近日，ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态，ASML 2纳米研发进度加速，预计将在今年5月拍板定案；三星发力AI芯片生产，其代工的第一代Warb
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芯片测试需要什么设备？用什么测试方法？
近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，在这一背景下，芯片晶圆检测必须使用的高精密检测设备亦有着越来越广阔的市场。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计
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高端性能封装技术的某些特点与挑战
摘要高性能计算、人工智能等应用推动芯片的技术节点不断向前迈进，导致设计、制造的难度 和成本问题凸显，针对这一问题，Chiplet 技术应运而生。Chiplet
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芯片封装内MLCC的技术特点
芯片本来是由晶圆刻画形成不同电路，随着芯片的小型化和多功能集成化发展，单个芯片承载着诸多复杂的功能，很多外围电路和器件都集成了单个芯片里面。相对于常规的在PCB
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半导体大涨不仅仅是因为人工智能
最近芯片半导体板块大幅上涨，有部分观点认为是沾了人工智能的光，其实不然。半导体板块的大幅上涨是因为行业周期拐点即将到来，库存这个领先指标已经开始回落。人工智能和
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先进封装基板技术
IC封装基板是半导体封装的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求，满足未来5G、高性能计算机等高端
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一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别
一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有PPA、PCT、EMC
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先进封装基板技术
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一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别
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