▎行业资讯
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市值超400亿！刚刚！绍兴冲出一个晶圆代工IPO
今天，国内晶圆代工厂中芯集成正式挂牌上市。据公司之前的招股发明书披露，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及
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台媒：台积电最快8月通过德国设厂案，主要生产28纳米芯片
台湾《经济日报》5月4日消息，部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，主要生产28纳米芯片。若真的设厂，将是台积首次在欧盟设立晶圆厂。台积总裁魏哲家先前曾指
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一季度全球半导体销售额同比下降超20%！
半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第一季度全球半导体销售额总计为1195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，与2022年第一季度相比下降21.3
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投资7.5亿 年产12万片！射频滤波器硅晶圆片项目落户温州
据温州日报 4 月 15 日报道消息， 年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，温州首家晶圆厂即将诞生。
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半导体火爆背后：行业将迎新一轮发展机遇
沉寂许久后，近日半导体行业指数迎来一波强劲上涨，经过七连阳后的几日震荡，4月14日，半导体设备龙头北方华创一季报预告远超预期，其股价强势涨停，使市场对行业的前景
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ASML、三星、英特尔...大厂新动作！
近日，ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态，ASML 2纳米研发进度加速，预计将在今年5月拍板定案；三星发力AI芯片生产，其代工的第一代Warb
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芯片测试需要什么设备？用什么测试方法？
芯片测试需要什么设备？用什么测试方法？近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，在这一背景下，芯片晶圆检测必须使用的高精密检测设备亦有着越来越广阔的市场。
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芯片共晶机的技术与应用
FDB210、FDB211芯片共晶机主要用于倒装芯片的热压共晶机，可用于IC、光通讯器件、激光器件等的共晶。是超高精度焊接和生产的两用光器件封装、倒装贴片机。
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中国封测领域的新变化，新格局
从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。封测作为中国半导体产业链当中较为成熟的一环，当全球半导体封测市场扇起了蝴蝶的翅膀，中国封测领域也发生了震动。
