聚力芯光，共赴新程——泰克诚邀莅临SEMICON/FPD CHINA 半导体+光通讯双展位

备受全球半导体行业瞩目的SEMICON CHINA 2026即将盛大启幕，本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚全球超1500家行业领军企业，覆盖半导体全产业链及光通讯前沿领域，是技术交流、产业协同、商务合作的核心殿堂，更是洞察行业趋势、链接全球资源的重要窗口。

值此行业盛会，泰克半导体装备携半导体与光通讯两大核心业务板块，以双展位同步亮相，全方位、多角度呈现我司在两大领域的技术深耕与创新成果，诚邀您拨冗莅临，共话芯光未来，共探合作新机！

✅【半导体展区 · 晶圆探针台+平移式测试分选机】

• 晶圆探针台：集成自动视觉与晶圆传送系统，实现晶圆CP测试全自动无人值守作业，保障高UPH，为核心量产测试降本增效。泰克探针台主要有8英寸、12英寸半自动、全自动常高温及高低温系列，可面向实验室、科研院所、化合物半导体（Gan/Sic）、功率半导体（IGBT、MOSFET）、汽车电子等高端半导体领域。
  
  
• 平移式测试分选机：主要用于IC类测试分类，高速高稳定性，主要以常高温为主，最高可支持32site。
  
  

✅【光通讯展区 · 植球机+共晶机】

• 植球机（BGA Strip）：可对基板进行画像自动定位，并且一次性助焊剂转写和锡球搭载的量产用植球机，支持球径最小φ0.15mm，精度±0.05mm。
  
  
• 共晶机（Flip Chip Die Bonder）：高精度贴片机，可对应光通讯模块/光通元件量产用，芯片尺寸支持最小0.25mm，精度±0.15um。
  

SEMICON CHINA 2026作为亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会，展览面积达9万平方米，同期举办20多场行业高端论坛，涵盖异构集成、AI智能应用、先进材料等热点话题，汇聚16万+专业观众，为我们搭建了高效的交流合作平台。我们深知，每一次相聚都是携手前行的契机，每一次交流都是创新突破的动力，此次双展位齐展，我们将以最饱满的热情、最专业的服务，期待与您共赴这场芯光盛宴。

展会详情 & 展位指引

▶ 展会时间：2026年3月25日—27日（周三至周五）

▶ 展会地点：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

▶ 半导体展位：N1馆 1675  

▶ 光通讯展位：E6馆 6481  

届时，我们的技术团队将全程在岗，为您详细解读产品优势、技术亮点及行业应用场景。诚邀新老客户、行业专家莅临参观、洽谈合作，共筑半导体与光通讯产业新生态，共赢行业发展新未来！