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04/102023
一文讲透先进封装Chiplet的优缺点
一文讲透先进封装Chiplet的优缺点一、核心结论1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet有应用价值。我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能，使之用于更有急迫需求的场景。
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03/282023
什么是倒装芯片
什么是倒装芯片，倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
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03/232023
如何选择合适的探针台
探针台是一种很专业的仪器，它主要的功能就是针对半导体元件及封装进行检测。通过探针台配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻和电容电压特性曲线等参数检测。用于对芯片进行科研分析，抽查检测等，可以保证这些半导体元件的质量，缩短研发时间和器件制作工艺的成本，芯片检测在芯片制造过程中是非常重要的一环。
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03/212023
LED分光机的知识
今天带大家了解一下LED分光机LED分光机，即通过对LED发出光的波长（颜色）、光强、电流电压大小进行分类筛选的机器。组成部份（1）高速光学光谱仪；（2）电参量
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03/202023
必须了解的IC测试知识
IC产业商业模式从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直整合），这
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03/032023
涨知识：ESD测试对芯片的重要性
众所周知，半导体测试贯穿了半导体整个产业链，从芯片设计、晶圆制造以及最后的芯片封装环节都需要进行相应的测试，以保证产品的良率。测试设备主要有芯片测试机、IC探针
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05/082021
LED陶瓷基板
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05/052021
半自动探针台
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04/292021
EMC支架注意事项
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