市值超400亿!刚刚!绍兴冲出一个晶圆代工IPO
今天,国内晶圆代工厂中芯集成正式挂牌上市。据公司之前的招股发明书披露,中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及
台媒:台积电最快8月通过德国设厂案,主要生产28...
台湾《经济日报》5月4日消息,部分人士表示,台积电最快8月通过德国设厂案,主要生产28纳米芯片。若真的设厂,将是台积首次在欧盟设立晶圆厂。台积总裁魏哲家先前曾指
投资7.5亿 年产12万片!射频滤波器硅晶圆片项...
据温州日报 4 月 15 日报道消息, 年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区,温州首家晶圆厂即将诞生。
半导体火爆背后:行业将迎新一轮发展机遇
沉寂许久后,近日半导体行业指数迎来一波强劲上涨,经过七连阳后的几日震荡,4月14日,半导体设备龙头北方华创一季报预告远超预期,其股价强势涨停,使市场对行业的前景
ASML、三星、英特尔...大厂新动作!
近日,ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态,ASML 2纳米研发进度加速,预计将在今年5月拍板定案;三星发力AI芯片生产,其代工的第一代Warb
芯片共晶机的技术与应用
FDB210、FDB211芯片共晶机主要用于倒装芯片的热压共晶机,可用于IC、光通讯器件、激光器件等的共晶。是超高精度焊接和生产的两用光器件封装、倒装贴片机。
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