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04/152023
先进封装基板技术
IC封装基板是半导体封装的重要组成材料，用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热等。为实现3D-SiP的系统级集成需求，满足未来5G、高性能计算机等高端
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04/132023
ASML、三星、英特尔...大厂新动作！
近日，ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态，ASML 2纳米研发进度加速，预计将在今年5月拍板定案；三星发力AI芯片生产，其代工的第一代Warb
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04/112023
一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别
一文讲透：LED中EMC支架和PCT支架的区别目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有PPA、PCT、EMC
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04/112023
芯片封装类型详解：7种主流封装与其衍生封装
芯片封装类型详解：7种主流封装与其衍生封装芯片归根结底核心是晶圆，但是实际成品的芯片却是另外一种形态，这个从晶圆到芯片成品的过程，我们称之为芯片封装。
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04/102023
一文讲透先进封装Chiplet的优缺点
一文讲透先进封装Chiplet的优缺点一、核心结论1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet有应用价值。我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能，使之用于更有急迫需求的场景。
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04/032023
芯片共晶机的技术与应用
FDB210、FDB211芯片共晶机主要用于倒装芯片的热压共晶机，可用于IC、光通讯器件、激光器件等的共晶。是超高精度焊接和生产的两用光器件封装、倒装贴片机。
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03/282023
什么是倒装芯片
什么是倒装芯片，倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
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03/232023
如何选择合适的探针台
探针台是一种很专业的仪器，它主要的功能就是针对半导体元件及封装进行检测。通过探针台配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻和电容电压特性曲线等参数检测。用于对芯片进行科研分析，抽查检测等，可以保证这些半导体元件的质量，缩短研发时间和器件制作工艺的成本，芯片检测在芯片制造过程中是非常重要的一环。
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03/212023
LED分光机的知识
今天带大家了解一下LED分光机LED分光机，即通过对LED发出光的波长（颜色）、光强、电流电压大小进行分类筛选的机器。组成部份（1）高速光学光谱仪；（2）电参量
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03/202023
必须了解的IC测试知识
IC产业商业模式从IDM到垂直分工，IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起，早期企业都是IDM运营模式（垂直整合），这
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