涩谷工业（SHIBUYA）共晶机FDB210，VCSEL、LD、PD、COC/COS 等光器件热压共晶解决方案

涩谷 FDB210 的官方定义是Thermo-Compression（TC）bonding system，核心应用场景是光模块组装中的激光二极管键合、sub-mount 键合和硅光键合。这意味着它解决的首先是在局部脉冲加热与精密力控下完成单颗/少颗芯片的共晶贴装。

一、FDB210规格参数

二、FDB210主要应用场景为光模块COC/COS，它的工艺价值更多体现在加热与力控架构上：

• 脉冲双路加热使焊头与贴片工作台可以独立编程温度曲线，最高各至 450℃。对于金锡 AuSn 共晶，这意味着芯片侧和基板侧不必强行对齐同一条热历史——可以在基板预热抑制热冲击的同时，让焊头侧快速越过焊料熔点，缩短高温停留时间。
  
• 力反馈闭环配合参数序列控制，允许对载荷、温度和各阶段时序进行可编程定义，而非只设一个恒定的“焊接压力”。在 0.1—8.8 N 的宽载荷范围内，小芯片低至 0.1 N 的接触力仍能保持可控，这对微小光芯片避免压裂具有实际意义。
  
• 加热机构的使用和环境温度变化会使机架产生热胀冷缩，相机“看起来固定”，实际位置随时间漂移。自动校准抵消的是这种热致时漂，而不是单纯提高静态定位精度。在需要长时间连续运行的光模块量产中，这比标称精度本身更影响良率稳定性。FDB210共晶机自动校准机构，它用顶置相机与底置相机对同一目标标记做图案匹配，检测各自的位置偏差，并在贴装对准时反馈补偿，保证了稳定性。
  
  
  

三、FDB210应用场景

FDB210 的对位场景是光通信器件的中高精度量产共晶。 产品清单覆盖 VCSEL、激光二极管、光电二极管、光模块，工艺路径明确对应 COC（chip-on-carrier）和 COS（chip-on-submount）。支持共晶键合与树脂键合两种工艺。倒装芯片能力 也可选择FDB210P ，FDB210/211 系列 Substrate&chip 兼容。

四、涩谷 FDB210 的解决方案

FDB210方案定位为面向光通信器件 COC/COS 的 TC 热压共晶贴装机，以 ±1.5 μm 精度、脉冲双路加热（各至 450℃）、力反馈闭环和自动热漂校准为核心能力。如果您有亚微米级且芯片尺寸偏大的需求，也可选择FDB210P共晶机。