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X300-AS全自动探针台

Name: X300-AS全自动探针台
Rating: 4.7 (99 reviews)

产品详情

一、X300-AS 特色

机构特色

高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长，同时与精密光栅尺组合实现运动全闭环控制，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性；

整机采用铸铁平台与整机下沉式设计，机器重量增加，具有极好的运行平稳性；

机构尺寸优化缩小，提高厂房利用率；

适用于 8 英寸、12 英寸晶圆，包含 SIC、二极管，三极管，MOSFET、垂直结构芯片的测量；

多针设计，可实现多颗同时测量之要求，提高机器的测试产能；

具有自动清针（毛刷）、自动磨针之功能

机器配置有 10x镜头进行对针，可以定时扫描检测探针卡针尖是否有偏移，保证稳定生产；

内建 GPIB、RS232、USB、LAN、TTL 等多种开放式接口，可与目前市面上各家芯片测试仪进行搭配使用；

软体特色

软件用户操作界面简易，容易操作、步骤简单；

采用 CCD 对焦式自动测试高度，具有高精度测量 CCD；

自动旋转调整探卡与晶圆平行，解决所有针尖都可以扎至 PAD 中心，提高调整探卡所需时间；

实时 Mapping 显示，多 SITE 测试 BIN 实时反馈缩略图；

具有就近复测、就近点墨功能，相较于传统复测、点墨方式，能节省更多时间，提高设备使用效率；

CCD 视觉画面采用自动对焦，芯片画质更清晰，观察针痕效果更好；

实时复测，根据 BIN 实时选择加针压复测和不加针压复测；

可自定义颗数或者连续 NG 颗数来自动清洁探针，以保证测试过程中探针与 PAD 接触的稳定性。

针痕、墨点偏移时，采用CCD 画面进行偏移调整，能更好地确定针痕效果。

PMI 针痕检测

上下料系统

兼容8 英寸、12 英寸 25 槽 FOUP；

快速晶圆扫描，支持晶圆厚度≥300μm；

具有料盒晶圆划出检测，拥有多种安全措施保护晶圆安全；

采用高稳定性双手臂陶瓷机械手；

高精度传感器系统寻找晶圆缺口缺边，精准计算偏心距；

搭配OCR 系统，能够识别Wafer ID 字符，特殊Wafer ID 字符需要提前说明；

上料系统搭配多种防呆功能，经过长时间试验，可以防止晶圆破碎风险，降低破片率；

二、技术指标

序号[No]	描述[Description]	规格[Specifications]
1	X、Y、Z、θ工作行程	380mm、600mm、20mm、±5°
2	X、Y、Z、θ运动分辨率	0.1 μm、0.1 μm、0.1 μm、0.001°
3	X.Y 轴移动速度	≥200mm/s
4	X.Y、Z 重复精度	±1μm
5	X.Y 定位精度	±2μm
6	X.Y 垂直度	≤5μm@200mm
7	CHUCK 平面度	≤15μm
8	扫描 CCD	标配 300 万像素工业相机
9	对针 CCD	标配 630 万像素工业相机
10	卡盘适用尺寸	8 英寸、12 英寸
11	适用芯片尺寸范围	0.15～100mm、PAD≥30μm
12	卡盘漏电	≤100PA @10V
13	最大支持颗数	240 万
14	支持通讯方式	TTL、GPIB、RS232、USB、LAN（选配）
15	Map 支持多种格式输出	TSK、TXT、JPG 等
16	探卡夹具尺寸	320mm*115mm（可定做）
17	CHUCK 耐压	≥1500V
18	晶圆规格	全自动：晶圆厚度≥300μm 手动料：晶圆厚度≥100μm
19	料盒规格	标准料盒 25 槽 8 英寸、12 英寸
20	晶圆加载	1 个料盒、1 个抽屉料盒、1 个吸盘
21	机械手臂	陶瓷手臂
22	对针方式	自动对针
23	Wafer ID	自动读取
24	清针类型	自动清针；研磨、毛刷、吹氮气（可选）
25	打点器	配墨囊类型打点器，自动打点
26	MAP	MAP 实时显示
27	顶升力	60KG
28	支持分 BIN 数量	Max:512BIN
29	测试工位	Max:64Site

三、安装条件

序号[No]	描述[Description]	规格[Specifications]
1	设备尺寸（L:W:H）	1565mm ×1680mm ×1100mm
2	设备重量	1200KG
3	使用电压	220V50/60HZ
4	功率	1.2KW[max]
5	真空压力	<-53KPa
6	接口管径	8mm ×6mm/快速接头
7	最大流量	35L/min

四、工控电脑规格

工控机配置

工控机配置
序号	项目	型号
1	处理器 CPU	I7-77004Core3.9GHz
2	内存RAM	8Gb
3	机械硬盘 HD	1TB HD
4	显示器	14 寸 FHD 电容屏
5	操作系统	Windows 10-64Bit
6	固态硬盘 SSD	512GB

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