蓝膜编带机
- 日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性；
- 整机采用大理石平台与整机下沉式设计，具有极好的运行平稳性；
- 机构尺寸优化缩小，提高厂房利用率；
- 采用DD马达驱动16工位PP吸嘴，实现高精度，高速度以及高稳定的编带需求；
- 可用橡胶或电木等不同吸嘴进行取料；
- 机器可跟据需求搭载材料AOI系统，实现编带前及编带后对材料进行外观检测；
- 上料机构建有两个晶园料盒进行上料，实现全自动作业，减少人工参与；
- 适用于Max 8inch 铁环上下片之产品蓝膜编带需求，可跟据客户要求采用铁环或扩晶环进行上料；
- 方便易用的软件用户操作界面；
- 可连接MES系统管理；
- 产品参数
- 日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性；
- 整机采用大理石平台与整机下沉式设计，具有极好的运行平稳性；
- 机构尺寸优化缩小，提高厂房利用率；
- 采用DD马达驱动16工位PP吸嘴，实现高精度，高速度以及高稳定的编带需求；
- 可用橡胶或电木等不同吸嘴进行取料；
- 机器可跟据需求搭载材料AOI系统，实现编带前及编带后对材料进行外观检测；
- 上料机构建有两个晶园料盒进行上料，实现全自动作业，减少人工参与；
- 适用于Max 8inch 铁环上下片之产品蓝膜编带需求，可跟据客户要求采用铁环或扩晶环进行上料；
- 方便易用的软件用户操作界面；
- 可连接MES系统管理；
序号[No.] | 描述[Description] | 规格[Specifications] |
1 | Wafer-Table X、Y、θ 工作行程 | 360mm、560mm、±15° |
2 | X、Y、θ 运动分辨率 | 0.5um、0.5um、0.0003° |
3 | X、Y、Z重复定位精度 | ≤5 um |
4 | X、Y垂直度 | ≤8um @ 150mm |
5 | PP吸嘴定位精度 | ≤5 arc-sec |
6 | Wafer-Table 作业适用之晶圆或材料上片环尺寸 | Max : 8寸铁环 或 7寸扩晶环，作业范围6“ |
7 | 可吸取芯片尺寸范围 | 20mil ~ 200 mil超出此范围需要与我协商订制； |
8 | 扫描CCD | 130万像素，黑白相机 0.7-4.5X手动变倍镜头 |
9 | 相机视野 | 7mm x 5.5mm @1X倍率 |
10 | 适用载带 | Max 16mm 需要与我司业务人员联系确定； |
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