FLIP CHIP共晶机FDB210P
光通信模块/光设备用超高精度连接器。
通过高精度定位机构实现了±0.8μm（3σ）的精度。
- 超高精度焊接±0.8μm（3σ）
- 小型，节省空间
- 支持微芯片处理
- 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
- 通过参数序列控制，可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
- 对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
- 对应于在低氧浓度气氛下的安装
特点
- 产品参数
- 超高精度焊接±0.8μm（3σ）
- 小型，节省空间
- 支持微芯片处理
- 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
- 通过参数序列控制，可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
- 对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
- 对应于在低氧浓度气氛下的安装
特点
| 型号 | FDB210P |
| 适合品种 | VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/LIDAR/etc |
| 搭载精度 | ±0.8µm(3σ) |
| 基板尺寸 | □0.4mm～10.0mm |
| 芯片大小 | □0.25mm～6.0mm |
| 芯片基板供给方式 | 托盘供应、把手环 |
| 芯片加热方式 | 脉冲加热器（Max.450°C） |
| 基板加热方式 | 脉冲加热器（Max.450°C） |
| 接合负载 | 0.1-5N |
| 装置尺寸 | 2000(W)X1400(D)X1700(H)mm |
| 装置质量 | 2500kg(仅主机） |
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