BGA植球机SBM101
在手动供给的BGA基板上自动进行助焊剂转印及球搭载，从试作到量产对应的小型·省空间的移动球山。
- 为了实施自动的助焊剂转印、球搭载，可广泛应用于试作、开发、少量生产
- 助焊剂转印采用抗基板弯曲的销转印方式
- 采用不易损伤球的球悬浮方式
- 通过图像监控功能，可以进行容易的位置调整
- 无需工具更换附件，可轻松更换品种
- 标准配备各种传感器的错误检测功能
特点
- 产品参数
- 为了实施自动的助焊剂转印、球搭载，可广泛应用于试作、开发、少量生产
- 助焊剂转印采用抗基板弯曲的销转印方式
- 采用不易损伤球的球悬浮方式
- 通过图像监控功能，可以进行容易的位置调整
- 无需工具更换附件，可轻松更换品种
- 标准配备各种传感器的错误检测功能
特点
| 型号 | SBM101 |
适合品种 | BGA、CSP (集合基板) FCBGA、FCCSP (固片基板) |
| 球径 | φ0.2～1.0mm |
| 球搭载范围 | Max. 50x80mm/mount |
| 基板尺寸 | Max. 100(W)x230(L)mm |
| 节拍时间 | 12秒/安装 |
| 球搭载精度 | ±0.1mm (3σ) |
| 装置尺寸 | 1000(L)x810(W)x1700(H)mm |
| 装置质量 | 500kg |
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