BGA植球机SBM280
通过在晶圆和底板上各装一个球，可以对应自由的排列，是适合实验和试作的手提球山。
- 程序式1球搭载功能，不需要变更球布局时更换附件
- 以批量生产方式的转录系统和转录系统一样容易
- 也可以作为量产系统的修复机使用
特点
- 产品参数
- 程序式1球搭载功能，不需要变更球布局时更换附件
- 以批量生产方式的转录系统和转录系统一样容易
- 也可以作为量产系统的修复机使用
特点
| 型号 | SBM280 |
适合品种 | BGA、CSP (集合基板) FCBGA、FCCSP (固片基板) 晶片级CSP |
| 球径 | φ0.2～1.0mm |
| 球搭载范围 | Max.φ8英寸 |
| 基板晶圆尺寸 | Max.φ8英寸 |
| 节拍时间 | 0.8秒/球 |
| 球搭载精度 | ±0.025mm(3σ) |
| 装置尺寸 | 1060(L)x800(W)x1680(H)mm |
| 装置质量 | 350kg |
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