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芯片打点机

    • 具有超小墨点打点能力,适用于 IC、LED 芯片,具有业界领先的测试速度与精度;
    • 日制高精密丝杆导轨,品质稳定,磨损少,机械刚性强,运行平稳;
    • 机构尺寸优化缩小,提高厂房利用率;
    • 机器基准平台采用精密仪用大理石平台,具有极高的稳定性; 
    • 软件加入即打即视功能,打点时全程实时 CCD 监视,同时具有极为方便的调整特性;
    • 适用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打点; 
    • 最多可搭载 4 组打点器同时打点;


  • 产品参数
    • 具有超小墨点打点能力,适用于 IC、LED 芯片,具有业界领先的测试速度与精度;
    • 日制高精密丝杆导轨,品质稳定,磨损少,机械刚性强,运行平稳;
    • 机构尺寸优化缩小,提高厂房利用率;
    • 机器基准平台采用精密仪用大理石平台,具有极高的稳定性; 
    • 软件加入即打即视功能,打点时全程实时 CCD 监视,同时具有极为方便的调整特性;
    • 适用于 Max.6 inch 之 IC、LED 芯片打点; 
    • 最多可搭载 4 组打点器同时打点;


机台规格

序号[No.]

描述[Description]

规格[Specifications]

1

X、Y、Z、θ 工作行程

440mm、220mm、15mm、±20°

2

X、Y、Z、θ 运动分辨率

0.5um、0.5um、0.5um、0.001° 

3

X、Y、Z重复定位精度

4 um

4

X、Y垂直度

≤8um @ 150mm

5

打点芯片承载台平面度

≤15um

6

XY 马达

日本安川

7

芯片承载台[Chuck 盘]适用

7“扩晶环或铁环共用

8

Chuck 盘材质及表面处理工艺

AL7075 阳极发黑表面入处理

9

扫描&打点检视 CCD

1.3MPixel 像素、黑白相机 1x 镜头

10

相机视野

7mm x 5.5mm

11

最大支持颗粒数

100 万颗

12

适用芯片尺寸范围

3mil~120mil

芯片打点机
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