SBP696 芯片/晶圆植球机
根据图像处理自动定位后，在晶片上印刷助焊剂，对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装，取出手动省空间，低价半自动装置。
- 通过金属杯方式，实现了不损坏焊球的高品质的球搭载
- 根据晶圆载物台的各晶圆尺寸的对应，最适合多品种少量生产和研究开发用途
- 无掩模上多余球的产生，减少废弃球的产生
通过图像处理自动定位后，在晶片上印刷焊剂，搭载球的12英寸晶片对应的焊锡球安装器。
晶片的设置、取出是手动进行的节省空间的半自动装置。也支持在基板上搭载。
特点
- 产品参数
- 通过金属杯方式，实现了不损坏焊球的高品质的球搭载
- 根据晶圆载物台的各晶圆尺寸的对应，最适合多品种少量生产和研究开发用途
- 无掩模上多余球的产生，减少废弃球的产生
通过图像处理自动定位后，在晶片上印刷焊剂，搭载球的12英寸晶片对应的焊锡球安装器。
晶片的设置、取出是手动进行的节省空间的半自动装置。也支持在基板上搭载。
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