SBP662 晶圆植球机/BGA植球机
高精度图像定位，统一装载flax印刷及植球，采用独特的微球专用杯，可对应Min. 60μm。
- 采用了为搭载微球而开发的金属杯方式
- 通过球的回收功能，实现了废球量的大幅度减少
- 实现独特的高精度定位球
- 通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能，实现稳定的球搭载。
- 切换到正片，每台大圆，每台大圆
- 口罩上没有多余的球，减少了废球的产生
特点
- 产品参数
- 采用了为搭载微球而开发的金属杯方式
- 通过球的回收功能，实现了废球量的大幅度减少
- 实现独特的高精度定位球
- 通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能，实现稳定的球搭载。
- 切换到正片，每台大圆，每台大圆
- 口罩上没有多余的球，减少了废球的产生
特点
| 型号 | SBP662 |
| 适合品种 | 晶圆 晶圆级CSP |
| 球径 | φ60-300µm |
| 晶圆尺寸 | 8英寸&12英寸（可选配6英寸） |
| 处理能力 | 12英寸：40WPH *Ф60um Ball 150万Ball |
| 位置精度 | ±10µm |
| 机器尺寸 | 5000(L)x3000(W)x2000(H)mm |
| 装置质量 | 3000kg |
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