BGA植球机SBP550
高精度图像定位后，将Min.φ0.06mm的焊锡球安装在大型基板上的基板用微球山。采用独特的金属杯方式，实现了对球无损伤、微球稳定的搭载。
- 采用了为搭载微球而开发的独特的金属杯方式
- 通过球的回收功能实现了废球量的大幅度减少
- 通过高精度的图像定位功能和基板厚度检测功能，实现稳定的球搭载
- 通过减少附件，大幅减少换型时间
特征
- 产品参数
- 采用了为搭载微球而开发的独特的金属杯方式
- 通过球的回收功能实现了废球量的大幅度减少
- 通过高精度的图像定位功能和基板厚度检测功能，实现稳定的球搭载
- 通过减少附件，大幅减少换型时间
特征
| 适用品种 | 微凸起用大型基板 |
| 球径 | Min.φ0.06mm |
| 球搭截范围 | Max. 250(W)×330(L)mm |
| 基板尺寸 | Max. 260(W)×340(L)mm |
| 精度 | ±0.015mm (3σ) |
| 尺寸 | 1300(L)×1245(W)×1700(H)mm |
| 重量 | 1200kg |
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