BGA植球机SBM381
检查装有微球的晶圆，对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界首个双球检查和修复。
- 采用除球机构实现双球、额外球的修复
- Min.φ0.06mm最大可检查300万个球
- 通过采用2级结构实现检查、修复工序的并行高速处理
- 可通过与微球山的连接实现内联
- 通过对修复前后的不良部位进行再检查，实现了较高的成品率
特点
- 产品参数
- 采用除球机构实现双球、额外球的修复
- Min.φ0.06mm最大可检查300万个球
- 通过采用2级结构实现检查、修复工序的并行高速处理
- 可通过与微球山的连接实现内联
- 通过对修复前后的不良部位进行再检查，实现了较高的成品率
特点
| 型号 | SBM381 |
适合品种 | 晶圆包装 晶片级CSP 电子元件 |
| 球径 | φ0.06～0.5mm |
| 检查范围 | φ12 |
| 晶圆尺寸 | φ4（可选择） |
| 装置尺寸 | 1440(L)×1792(W)×1750(H)mm |
| 装置质量 | 1500kg |
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