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FLIP CHIP共晶机SDM200C

在图像传感器包装上安装芯片~装钢丝圈~装玻璃罩~收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成

    • 特点

    • 支持洁净度等级100以下
    • CCD/COMS图像传感器的组装一致工序线
    • 用双头涂抹高速树脂
    • 带树脂涂敷状态的图像检查功能


  • 产品参数
    • 特点

    • 支持洁净度等级100以下
    • CCD/COMS图像传感器的组装一致工序线
    • 用双头涂抹高速树脂
    • 带树脂涂敷状态的图像检查功能


型号
SDM200C
适应品种
CMOS图像传感器/CCD
包尺寸
Max.□14.5㎜ t1.0㎜
包装供给方式
专用载体Max.220×26㎜ t1.1㎜
芯片大小
3~8㎜ t0.2~0.65㎜
芯片供给方式φ8英寸晶圆环
玻璃尺寸
3~14㎜ t0.3㎜~
玻璃供给方式专用托盘
完成品收纳
JEDEC托盘
玻璃接合方式UV接合


接合荷重

芯片:0.5~5.0N
玻璃:0.5~2.0N
搭载精度芯片:±20µm (3σ)、玻璃:±10µm (3σ)
线条尺寸
8710㎜×1400㎜×1800㎜
线条重量
7450kg(除去焊丝机的重量)


FLIP CHIP共晶机SDM200C
在图像传感器包装上安装芯片~装钢丝圈~装玻璃罩~收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成
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