FLIP CHIP共晶机FUB300
对应Chip On Wafer的高精度发动机。
支持洁净度等级100以下的产品，最适合安装图像传感器的玻璃芯片等。
- 洁净类100度以下
- 通过图像处理和线性标尺实现高精度焊接
- 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
特点
- 产品参数
- 洁净类100度以下
- 通过图像处理和线性标尺实现高精度焊接
- 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
特点
| 适应机型 | CMOS传感器 |
| 基板尺寸 | φ6、φ8英寸（选配件：φ12英寸） |
| 芯片供给方式 | 托盘（φ2、φ4英寸），可支持专用托盘 |
| 芯片加热方式 | Max. 450℃ |
| 基板加热方式 | Max. 450℃ |
| 负荷 | 1～30N |
| 精度 | ±10µm |
| 装置尺寸 | 2300(L)×1900(W)×1910(H)mm |
| 装置质量 | 1400kg |
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