FLIP CHIP共晶机FUB281
对应于集合基板的光通信模块/光设备用高速、高精度连接器。
可灵活应对各种实施方式和丰富的供应形式，支持选项。
- 高精度接合
正面朝下模式（识别安装面时）±2µm (3σ)
正面朝上模式（识别上面时）±3µm (3σ) *高精度模式 - 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
- 通过双舞台结构，同时处理树脂转印和芯片安装，实现了高生产性
- 支持芯片处理
- 多品种供给芯片
特点
- 产品参数
- 高精度接合
正面朝下模式（识别安装面时）±2µm (3σ)
正面朝上模式（识别上面时）±3µm (3σ) *高精度模式 - 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
- 通过双舞台结构，同时处理树脂转印和芯片安装，实现了高生产性
- 支持芯片处理
- 多品种供给芯片
特点
| 型号 | FUB281 |
| 适合品种 | VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc |
| 基板尺寸 | Max. 100×150mm |
| 芯片大小 | □0.25mm～□5.0mm |
| 芯片供给方式 | Grip ring / Gelpack tray |
| 接合荷重 | 0.05～5.0N |
| 搭载精度 | ±2µm (3σ) Face down mode/ ±3µm (3σ) Face Up mode |
| 装置尺寸 | 2840(W)X1940(D)X1700(H)mm |
| 装置质量 | 3000kg |
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
咨询表单：
咨询内容：
你还没有添加任何产品
询盘
咨询表单：
咨询内容：
你还没有添加任何产品
