FLIP CHIP共晶机FDB250
- 利用激光加热器实现高速升温、冷却。
- 加热器的温度变形非常少，在接合时可以进行高精度的间隙控制
- 高精度焊接±2μm（3σ）
- 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
支持COB（Chip on Board）的高精度发动机。
在加热用加热器上搭载LASER HEATER。
与以往的加热器相比，可以进行高速的升温、冷却。
特点
- 产品参数
- 利用激光加热器实现高速升温、冷却。
- 加热器的温度变形非常少，在接合时可以进行高精度的间隙控制
- 高精度焊接±2μm（3σ）
- 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
支持COB（Chip on Board）的高精度发动机。
在加热用加热器上搭载LASER HEATER。
与以往的加热器相比，可以进行高速的升温、冷却。
特点
| 型号 | FDB250 |
| 适合品种 | Memory / logic / analog device /TSV chip |
| 基板尺寸 | Max.240mmX100mm |
| 芯片大小 | Max. □12mm |
| 芯片供给方式 | Max.12英寸晶圆 |
| 芯片加热方式 | 激光热 |
| 基板加热方式 | 连续热 |
| 接合负载 | 1~100N |
| 搭载精度 | ±2µm (3σ) |
| 装置尺寸 | 1985(W)X2470(D)X1950(H)mm（基板装载器除外） |
| 装置质量 | 2000kg |
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