半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第一季度全球半导体销售额总计为1195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，与2022年第一季度相比下降21.3%。与2023年2月相比，2023年3月的销售额增长了0.3%。

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分地区来看，欧洲(2.7%)、亚太/所有其他地区(2.6%)和中国(1.2%)的月销售额均有所增长，但日本(-1.1%)和美洲(-3.5%)的月销售额则有所下降。所有地区的销售额均同比下降：欧洲(-0.7%)、日本(-1.3%)、美洲(-16.4%)、亚太/所有其他地区(-22.2%)和中国(-34.1%)。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“由于市场周期性和宏观经济逆风，2023年第一季度半导体销售额继续下滑，但3月份的月度销售额近一年来首次上升，为未来几个月的反弹提供了乐观情绪。”

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目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。