从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。

封测作为中国半导体产业链当中较为成熟的一环，当全球半导体封测市场扇起了蝴蝶的翅膀，中国封测领域也发生了震动。

中国封测巨头身上的变化
根据半导体行业观察此前发布的《封测厂十年变迁》一文中曾指出，近年来我国半导体产业正在飞速发展，目前我国有一些厂商规模已不输国际大厂。

长电科技、通富微电以及天水华天，是我国半导体封测领域的代表。而随着先进封装的到来，晶圆代工厂率先涉足先进封装技术，对传统OSAT厂商也造成了一定的影响。在这种情况下，传统半导体封测厂商也开始有了新的计划。

国内其他封测企业身上的闪光点

除了封测龙头以外，国内还存在着很多致力于半导体封测行业发展的企业。

从整体上看，根据中国半导体协会统计，大陆封测企业数量已经超过了130家，我国封装测试业的市场规模也从2012年的1034亿元，增长到了2022年的超2500亿元，复合增速超过10%。

在这样的背景下，除了被人熟知的半导体封测巨头以外，还有一些致力于封测领域的国内企业身上发生的变化，也值得令人关注。

芯片测试领域市场一直被几家国外龙头企业垄断，作为芯片测试领域的行业黑马，深圳泰克光电近两年的测试技术也挤身全国前卫，特别在蓝膜编带机、ESD检测技术等等领域领先于国内厂家，基本达到与国外企业技术相抗衡的水平。经过近十年的研发和改进，IC探针台、晶圆测试机、芯片测试机、分光编带机、蓝膜编带机等产品已经更新升级为第3代、5代产品。产品的测试精度和速度有了大幅的提升，并且把测试机的成本做到极致，使得封测行业的整体成本有了大幅的下降。

                                                                       泰克光电芯片检测仪

在半导体行业观察此前发布的《封测厂面临的挑战》一文当中，知名调研机构VLSI Research总裁Risto Puhakka曾表示，OSAT感受到的一个压力来自于中国。中国有大量封装工厂出现，无论是通过补贴还是其他方式，它们的成本低得多。同时，他还指出，目前大型OSAT在亚洲各地都有分布，但中国代表着最大的增长机遇。

从上述这些信息中看，国内有一部分封测厂商具有半导体龙头芯片企业的加持，在这些龙头企业的助力下，国内封测厂商在细分领域当中取得了一定的成绩。另一方面，在这些细分领域当中，我们看到，传统封装技术仍然能够为国内封测厂商带来发展的空间。

封测领域的又一新变化

半导体封测领域的发展与整个半导体产业的发展息息相关。尤其对于当下的半导体产业来说，相关企业的增多，为半导体封测领域也带来了发展的新机会。

就中国市场来看，2020年左右中国的芯片需求超过4000亿美金，进口3800亿美金芯片，到2030年将超过5000亿美金，国产化率也要从现在的15%左右提升到70%，中美科技贸易博弈，资本市场的火热，中国政策的红利，催生了大量中小规模的芯片公司，从2014年到2022年，国内芯片企业数量从600多家增长到2000多家。

在众多国内半导体封测企业身上，共同折射出来的是国内半导体产业迎来了繁荣。封测作为半导体产业链中的一环，国内封测厂商不仅要面临更大的市场需求，还要加紧技术升级，以能够满足国内芯片设计厂商的追求。而这都对国内半导体封测企业提出了新的要求。深圳泰克光电的技术崛起，恰好填补了国内芯片测试领域的技术空缺，也为中国封测行业的高速发展注入了润滑剂和催化剂。