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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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PK-600T蓝膜编带机

    • 日制高精密丝杆导轨,机械刚性强,使用寿命长,具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性;
    • 整机采用仪用大理石平台与整机下沉式设计,具有极好的运行平稳性;
    • 机构尺寸优化缩小,提高厂房利用率;
    • 采用DD马达驱动16工位PP吸嘴,实现高精度,高速度以及高稳定的编带需求; 
    • 可用橡胶或电木等不同吸嘴进行取料;
    • 机器可跟据需求搭载材料AOI系统,实现编带前及编带后对材料进行外观检测; 
    • 上料机构建有两个晶园料盒进行上料,实现全自动作业,减少人工参与; 
    • 适用于Max 8inch 铁环上下片之产品蓝膜编带需求,可跟据客户要求采用铁环或扩晶环进行上料; 
    • 方便易用的软件用户操作界面;
    • 可连接MES系统管理;


  • 产品参数
    • 日制高精密丝杆导轨,机械刚性强,使用寿命长,具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性;
    • 整机采用仪用大理石平台与整机下沉式设计,具有极好的运行平稳性;
    • 机构尺寸优化缩小,提高厂房利用率;
    • 采用DD马达驱动16工位PP吸嘴,实现高精度,高速度以及高稳定的编带需求; 
    • 可用橡胶或电木等不同吸嘴进行取料;
    • 机器可跟据需求搭载材料AOI系统,实现编带前及编带后对材料进行外观检测; 
    • 上料机构建有两个晶园料盒进行上料,实现全自动作业,减少人工参与; 
    • 适用于Max 8inch 铁环上下片之产品蓝膜编带需求,可跟据客户要求采用铁环或扩晶环进行上料; 
    • 方便易用的软件用户操作界面;
    • 可连接MES系统管理;


机台规格

序号[No.]

描述[Description]

规格[Specifications]

1

Wafer-Table  X、Y、θ 工作行程

360mm560mm、±15°

2

X、Y、θ 运动分辨率

0.5um、0.5um、0.0003°

3

X、Y、Z重复定位精度

5 um

4

X、Y垂直度

≤8um @ 150mm

5

PP吸嘴定位精度

5 arc-sec

6

Wafer-Table 作业适用之晶圆或材料上片环尺寸

Max : 8寸铁环 或 7寸扩晶环,作业范围6“

7

可吸取芯片尺寸范围

20mil ~ 200 mil超出此范围需要与我协商订制;

8

扫描CCD

130万像素,黑白相机 0.7-4.5X手动变倍镜头

9

相机视野

7mm x 5.5mm  @1X

10

适用载带

Max 16mm 需要与我司业务人员联系确定;

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