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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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DBM258H

    光通信模块/光设备用高精度连接器。

    通过参数设定和丰富的选择,可以对应各种接合工法的试制、批量生产机。

    也适合产品开发和程序开发。


    特点


    • 高精度焊接±2μm(3σ)
    • 支持微芯片处理
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
    • 通过参数序列控制,可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
    • 对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
    • 通过以共晶接合为首的丰富的选项设定,可以轻松对应各种工法。

  • 产品参数

    光通信模块/光设备用高精度连接器。

    通过参数设定和丰富的选择,可以对应各种接合工法的试制、批量生产机。

    也适合产品开发和程序开发。


    特点


    • 高精度焊接±2μm(3σ)
    • 支持微芯片处理
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
    • 通过参数序列控制,可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
    • 对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
    • 通过以共晶接合为首的丰富的选项设定,可以轻松对应各种工法。

型号DB258H
适合品种
VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
基板尺寸□0.4mm~7.0mm
芯片大小□0.25mm~5.0mm
芯片供给方式
托盘供应
芯片加热方式
脉冲热
基板加热方式连续热/脉冲热
接合负载
0.1~8.8N
搭载精度
±2µm(3σ)
装置尺寸1100(W)X1140(D)X2200(H)mm
装置质量1300kg


DBM258H
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