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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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FDB210P

光通信模块/光设备用超高精度连接器。
通过高精度定位机构实现了±0.8μm(3σ)的精度。

    特点


    • 超高精度焊接±0.8μm(3σ)
    • 小型,节省空间
    • 支持微芯片处理
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
    • 通过参数序列控制,可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
    • 对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
    • 对应于在低氧浓度气氛下的安装

  • 产品参数

    特点


    • 超高精度焊接±0.8μm(3σ)
    • 小型,节省空间
    • 支持微芯片处理
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
    • 通过参数序列控制,可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
    • 对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
    • 对应于在低氧浓度气氛下的安装

型号FDB210P
适合品种VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/LIDAR/etc
搭载精度±0.8µm(3σ)
基板尺寸
□0.4mm~10.0mm
芯片大小□0.25mm~6.0mm
芯片基板供给方式托盘供应、把手环
芯片加热方式
脉冲加热器(Max.450°C)
基板加热方式
脉冲加热器(Max.450°C)
接合负载
0.1-5N
装置尺寸2000(W)X1400(D)X1700(H)mm
装置质量2500kg(仅主机)


FDB210P
光通信模块/光设备用超高精度连接器。
通过高精度定位机构实现了±0.8μm(3σ)的精度。
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