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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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SBM101

在手动供给的BGA基板上自动进行助焊剂转印及球搭载,从试作到量产对应的小型·省空间的移动球山。

    特点


    • 为了实施自动的助焊剂转印、球搭载,可广泛应用于试作、开发、少量生产
    • 助焊剂转印采用抗基板弯曲的销转印方式
    • 采用不易损伤球的球悬浮方式
    • 通过图像监控功能,可以进行容易的位置调整
    • 无需工具更换附件,可轻松更换品种
    • 标准配备各种传感器的错误检测功能

  • 产品参数

    特点


    • 为了实施自动的助焊剂转印、球搭载,可广泛应用于试作、开发、少量生产
    • 助焊剂转印采用抗基板弯曲的销转印方式
    • 采用不易损伤球的球悬浮方式
    • 通过图像监控功能,可以进行容易的位置调整
    • 无需工具更换附件,可轻松更换品种
    • 标准配备各种传感器的错误检测功能
型号SBM101


适合品种

BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板)
球径φ0.2~1.0mm
球搭载范围Max. 50x80mm/mount
基板尺寸
Max. 100(W)x230(L)mm
节拍时间12秒/安装
球搭载精度±0.1mm (3σ)
装置尺寸1000(L)x810(W)x1700(H)mm
装置质量500kg


SBM101
在手动供给的BGA基板上自动进行助焊剂转印及球搭载,从试作到量产对应的小型·省空间的移动球山。
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