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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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SBM280

通过在晶圆和底板上各装一个球,可以对应自由的排列,是适合实验和试作的手提球山。

    特点


    • 程序式1球搭载功能,不需要变更球布局时更换附件
    • 以批量生产方式的转录系统和转录系统一样容易
    • 也可以作为量产系统的修复机使用

  • 产品参数

    特点


    • 程序式1球搭载功能,不需要变更球布局时更换附件
    • 以批量生产方式的转录系统和转录系统一样容易
    • 也可以作为量产系统的修复机使用
型号SBM280


适合品种

BGA、CSP (集合基板)

FCBGA、FCCSP (固片基板)

晶片级CSP

球径φ0.2~1.0mm
球搭载范围
Max.φ8英寸
基板晶圆尺寸Max.φ8英寸
节拍时间0.8秒/球
球搭载精度
±0.025mm(3σ)
装置尺寸1060(L)x800(W)x1680(H)mm
装置质量350kg


SBM280
通过在晶圆和底板上各装一个球,可以对应自由的排列,是适合实验和试作的手提球山。
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