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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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SBM371

    通过图像处理自动对准后,高速批量装载焊锡球。

    小型,节省空间,维护性也很好。

    通过与可选择的球搭载检查系统(SBI 371)连接,可以构建全自动搭载检查线。



    特点


    • 通过图像定位方式搭载高精度球
    • 可支持宽基板(基板宽度:Max.180mm)
    • 基板的弯曲采用强的flag旋转转印方式
    • 采用不易损伤球的球悬浮吸附方式
    • 通过载波搬运实现统一安装在固体基板上

  • 产品参数

    通过图像处理自动对准后,高速批量装载焊锡球。

    小型,节省空间,维护性也很好。

    通过与可选择的球搭载检查系统(SBI 371)连接,可以构建全自动搭载检查线。



    特点


    • 通过图像定位方式搭载高精度球
    • 可支持宽基板(基板宽度:Max.180mm)
    • 基板的弯曲采用强的flag旋转转印方式
    • 采用不易损伤球的球悬浮吸附方式
    • 通过载波搬运实现统一安装在固体基板上

型号SBM371

适合品种

BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板)
球径φ0.15~0.76mm
球搭载范围Max. 90(W)x290(L)mm
BGA基板尺寸
Max. 100(W)x300(L)mm
球搭载精度±0.05mm (3σ) φ0.2mm
装置尺寸
1365(L)×1180(W)×1800(H)mm
装置质量1200kg


SBM371
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