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根据图像处理自动定位后,在晶片上印刷助焊剂,对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装,取出手动省空间,低价半自动装置。
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处理能力:6-12WPH
晶圆尺寸:4寸,6寸,8寸,12寸
植球精度:+/- 50微米重量:1000kg
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