SBP696 芯片/晶圆植球机
根据图像处理自动定位后，在晶片上印刷助焊剂，对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装，取出手动省空间，低价半自动装置。
处理能力:6-12WPH
晶圆尺寸：4寸，6寸，8寸，12寸
植球精度：+/- 50微米
重量：1000kg
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