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深圳市泰克光电科技有限公司

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SBP662 晶圆植球机/BGA植球机

高精度图像定位,统一装载flax印刷及植球,采用独特的微球专用杯,可对应Min. 60μm。

    特点


    • 采用了为搭载微球而开发的金属杯方式
    • 通过球的回收功能,实现了废球量的大幅度减少
    • 实现独特的高精度定位球
    • 通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能,实现稳定的球搭载。
    • 切换到正片,每台大圆,每台大圆
    • 口罩上没有多余的球,减少了废球的产生

  • 产品参数

    特点


    • 采用了为搭载微球而开发的金属杯方式
    • 通过球的回收功能,实现了废球量的大幅度减少
    • 实现独特的高精度定位球
    • 通过高精度的图像定位机构和晶片厚度检测功能,实现稳定的球搭载。
    • 切换到正片,每台大圆,每台大圆
    • 口罩上没有多余的球,减少了废球的产生

型号SBP662
适合品种

晶圆

晶圆级CSP

球径φ60-300µm
晶圆尺寸8英寸&12英寸(可选配6英寸)
处理能力12英寸:40WPH  *Ф60um Ball  150万Ball
位置精度±10µm
机器尺寸5000(L)x3000(W)x2000(H)mm
装置质量3000kg



SBP662 晶圆植球机/BGA植球机
高精度图像定位,统一装载flax印刷及植球,采用独特的微球专用杯,可对应Min. 60μm。
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