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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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SBP550

高精度图像定位后,将Min.φ0.06mm的焊锡球安装在大型基板上的基板用微球山。采用独特的金属杯方式,实现了对球无损伤、微球稳定的搭载。

    特征


    • 采用了为搭载微球而开发的独特的金属杯方式
    • 通过球的回收功能实现了废球量的大幅度减少
    • 通过高精度的图像定位功能和基板厚度检测功能,实现稳定的球搭载
    • 通过减少附件,大幅减少换型时间

  • 产品参数

    特征


    • 采用了为搭载微球而开发的独特的金属杯方式
    • 通过球的回收功能实现了废球量的大幅度减少
    • 通过高精度的图像定位功能和基板厚度检测功能,实现稳定的球搭载
    • 通过减少附件,大幅减少换型时间
适用品种微凸起用大型基板
球径
Min.φ0.06mm
球搭截范围
Max. 250(W)×330(L)mm
基板尺寸
Max. 260(W)×340(L)mm
精度
±0.015mm (3σ)
尺寸1300(L)×1245(W)×1700(H)mm
重量1200kg


SBP550
高精度图像定位后,将Min.φ0.06mm的焊锡球安装在大型基板上的基板用微球山。采用独特的金属杯方式,实现了对球无损伤、微球稳定的搭载。
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