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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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SBM500

    在BGA/CSP基板上进行图像处理的自动定位、助焊剂转印、球的批量搭载、图像处理检查的焊接山。

    在图像处理中自动对准后,可以高速批量安装焊锡球,直到通过图像检查判定好坏为止都可以自动进行。



    特点


    • 通过图像定位方式搭载高精度球
    • 通过双通道的基板搬运实现高速化
    • 采用基板搬运表和基板吸附辅助机构,可以对应弯曲较大的基板

  • 产品参数

    在BGA/CSP基板上进行图像处理的自动定位、助焊剂转印、球的批量搭载、图像处理检查的焊接山。

    在图像处理中自动对准后,可以高速批量安装焊锡球,直到通过图像检查判定好坏为止都可以自动进行。



    特点


    • 通过图像定位方式搭载高精度球
    • 通过双通道的基板搬运实现高速化
    • 采用基板搬运表和基板吸附辅助机构,可以对应弯曲较大的基板
型号SBM500


适合品种

BGA、CSP (集合基板)
FCBGA、FCCSP (固片基板)
球径
φ0.15~0.76mm
球间距
Min. 0.30mm
球搭载范围Max. 270(L)x90(W)mm
BGA基板尺寸
Max. 280(L)x100(W)mm
精度±0.03mm (3σ) φ0.15mmボール時
尺寸
2580(L)×1655(W)×1715(H)mm


SBM500
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