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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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SBM381

检查装有微球的晶圆,对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界首个双球检查和修复。

    特点


    • 采用除球机构实现双球、额外球的修复
    • Min.φ0.06mm最大可检查300万个球
    • 通过采用2级结构实现检查、修复工序的并行高速处理
    • 可通过与微球山的连接实现内联
    • 通过对修复前后的不良部位进行再检查,实现了较高的成品率



  • 产品参数

    特点


    • 采用除球机构实现双球、额外球的修复
    • Min.φ0.06mm最大可检查300万个球
    • 通过采用2级结构实现检查、修复工序的并行高速处理
    • 可通过与微球山的连接实现内联
    • 通过对修复前后的不良部位进行再检查,实现了较高的成品率



型号SBM381


适合品种

晶圆包装

晶片级CSP

电子元件

球径
φ0.06~0.5mm
检查范围φ12
晶圆尺寸
φ4(可选择)
装置尺寸
1440(L)×1792(W)×1750(H)mm
装置质量1500kg


SBM381
检查装有微球的晶圆,对不良部位进行修复的检查、修复装置。
同时还支持业界首个双球检查和修复。
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