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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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倒装LED芯片、Mini LED芯片测试机Prober

    • Prober&Tester整合一体机设计,具有业界领先的测试速度与精度;
    • 日制高精密丝杆导轨,品质稳定,磨损少,机械刚性强,运行平稳;
    • 机构尺寸优化缩小,提高厂房利用率;
    • 电性测量&光测量整合测试,具有极高的静态精度与动态精度;
    • 自主研发的实量称得式主动电极寻边器,能有效的控制好每次测试时探针与芯片电极之接触力度,保证针痕的一致性;
    • 自主倒装收光结构,具有更高的光学灵敏度与精度,适用于Max.4inch之Mini-LED芯片、常规倒装芯片、CSP芯片测试;
    • 配置多档滤光片,以适用于不同亮度之芯片测试要求。

  • 产品参数
    • Prober&Tester整合一体机设计,具有业界领先的测试速度与精度;
    • 日制高精密丝杆导轨,品质稳定,磨损少,机械刚性强,运行平稳;
    • 机构尺寸优化缩小,提高厂房利用率;
    • 电性测量&光测量整合测试,具有极高的静态精度与动态精度;
    • 自主研发的实量称得式主动电极寻边器,能有效的控制好每次测试时探针与芯片电极之接触力度,保证针痕的一致性;
    • 自主倒装收光结构,具有更高的光学灵敏度与精度,适用于Max.4inch之Mini-LED芯片、常规倒装芯片、CSP芯片测试;
    • 配置多档滤光片,以适用于不同亮度之芯片测试要求。

机台规格

项目[Items]

描述[Description]

规格[Specifications]

机构基本规格

供电电源

AC-220V 50/60Hz

最大功率

1 Kw

气源

3-5 Bar

机台尺寸

850[M] X 1110[L] X 1350[H]

整机重量

720 kg

X-Y-Z轴

运动分辫率

0.5 um

重复精度

≤5um

θ轴

运动分辨率

0.0036°

重复精度

≤0.1° Over 30°

最大旋转角度

±20°[MAX]

机器视觉

相机

CMOS [黑自]   *Mono

相机光源

同轴光、环光系统洞节亮度   *coaxial & Ring Light,Control brightness

相机分辨率

1280 X 1024 Pixels 

扫描镜头

2x远心镜头    *2x Telentric Lens

相机视野

6.48mm x 4.8mm [*Max]

观察CCD&镜头

1.3M Pixl彩色相机,4 X远心镜头

相机视野

2.8mm x 2.2mm [*Max]

其他项

量大支持晶圆芯片数量

1KK Pcs

扫描速度

≥400k/5min [@ Dieszie ≤ 20mil]

适用芯片尺寸范围

3mil ~ 50mil @ Pad Size ≥ 20um

积分球尺寸

2寸、1.5寸、 1寸[可选]

测试仪规格

项目[Items]

描述[Description]

规格[Specifications]

电测规格

测试输出电压

0- 24V Accuracy: 0.1% +/- 5mV

输出电流

0.1uA - 1000mA  Accuracy: 0.5%

输出源稳定时间

uA: 5ms mA:2ms 

测量精度

0.05%

Vr 电压范围

0- 24V [*Option: 0-150V]

光测规格

光谱义被长范围

360-850nm 可选配光谱仪以适用于红外或紫外之产品

波长测试精度

±0.5 nm

亮度范国

0-30000 mcd

亮度静态测量精度

±0.5%

ESD规格[可选配部件]

人体模式

4 KV

机械模式

800V


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