在图像传感器包装上安装芯片~装钢丝圈~装玻璃罩~收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成
型号 | SDM200C |
适应品种 | CMOS图像传感器/CCD |
包尺寸 | Max.□14.5㎜ t1.0㎜ |
包装供给方式 | 专用载体Max.220×26㎜ t1.1㎜ |
芯片大小 | 3~8㎜ t0.2~0.65㎜ |
芯片供给方式 | φ8英寸晶圆环 |
玻璃尺寸 | 3~14㎜ t0.3㎜~ |
玻璃供给方式 | 专用托盘 |
完成品收纳 | JEDEC托盘 |
玻璃接合方式 | UV接合 |
接合荷重 | 芯片:0.5~5.0N 玻璃:0.5~2.0N |
搭载精度 | 芯片:±20µm (3σ)、玻璃:±10µm (3σ) |
线条尺寸 | 8710㎜×1400㎜×1800㎜ |
线条重量 | 7450kg(除去焊丝机的重量) |
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