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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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FUB300

对应Chip On Wafer的高精度发动机。
支持洁净度等级100以下的产品,最适合安装图像传感器的玻璃芯片等。

    特点


    • 洁净类100度以下
    • 通过图像处理和线性标尺实现高精度焊接
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度

  • 产品参数

    特点


    • 洁净类100度以下
    • 通过图像处理和线性标尺实现高精度焊接
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度

适应机型CMOS传感器
基板尺寸φ6、φ8英寸(选配件:φ12英寸)
芯片供给方式托盘(φ2、φ4英寸),可支持专用托盘
芯片加热方式
Max. 450℃
基板加热方式Max. 450℃
负荷
1~30N
精度±10µm
装置尺寸2300(L)×1900(W)×1910(H)mm
装置质量
1400kg


FUB300
对应Chip On Wafer的高精度发动机。
支持洁净度等级100以下的产品,最适合安装图像传感器的玻璃芯片等。
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邮箱:huangtz@tec-pho.com

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