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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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FUB281

对应于集合基板的光通信模块/光设备用高速、高精度连接器。
可灵活应对各种实施方式和丰富的供应形式,支持选项。

    特点


    • 高精度接合
      正面朝下模式(识别安装面时)±2µm (3σ)
      正面朝上模式(识别上面时)±3µm (3σ)    *高精度模式
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
    • 通过双舞台结构,同时处理树脂转印和芯片安装,实现了高生产性
    • 支持芯片处理
    • 多品种供给芯片


  • 产品参数

    特点


    • 高精度接合
      正面朝下模式(识别安装面时)±2µm (3σ)
      正面朝上模式(识别上面时)±3µm (3σ)    *高精度模式
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
    • 通过双舞台结构,同时处理树脂转印和芯片安装,实现了高生产性
    • 支持芯片处理
    • 多品种供给芯片


型号FUB281
适合品种VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
基板尺寸
Max. 100×150mm
芯片大小
□0.25mm~□5.0mm
芯片供给方式Grip ring / Gelpack tray
接合荷重
0.05~5.0N
搭载精度±2µm (3σ) Face down mode/ ±3µm (3σ) Face Up mode
装置尺寸
2840(W)X1940(D)X1700(H)mm
装置质量3000kg


FUB281
对应于集合基板的光通信模块/光设备用高速、高精度连接器。
可灵活应对各种实施方式和丰富的供应形式,支持选项。
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