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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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FDB350

    (前略)对应的高精度按钮。

    加热用的加热器搭载了新开发的激光加热器。

    与以往的加热器相比,可以高速升温和冷却。



    特点


    • 利用激光加热器实现高速升温、冷却。
    • 加热器的温度变形非常少,在接合时可以进行高精度的间隙控制
    • 高精度焊接±2μm(3σ)
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度

  • 产品参数

    (前略)对应的高精度按钮。

    加热用的加热器搭载了新开发的激光加热器。

    与以往的加热器相比,可以高速升温和冷却。



    特点


    • 利用激光加热器实现高速升温、冷却。
    • 加热器的温度变形非常少,在接合时可以进行高精度的间隙控制
    • 高精度焊接±2μm(3σ)
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
型号

FDB350

适合品种
Memory / logic / analog device /TSV chip
基板尺寸Max.12英寸晶圆
芯片供给方式
Max.12英寸晶圆
芯片加热方式激光热
基板加热方式连续热
接合负载
1~100N
搭载精度
±2µm (3σ)
装置尺寸
2690(W)X1990(D)X2000(H)mm (基板晶圆供给部除外)
装置质量
2200kg


FDB350
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