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深圳市泰克光电科技有限公司

  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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FDB250

    支持COB(Chip on Board)的高精度发动机。

    在加热用加热器上搭载LASER HEATER。

    与以往的加热器相比,可以进行高速的升温、冷却。



    特点


    • 利用激光加热器实现高速升温、冷却。
    • 加热器的温度变形非常少,在接合时可以进行高精度的间隙控制
    • 高精度焊接±2μm(3σ)
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度

  • 产品参数

    支持COB(Chip on Board)的高精度发动机。

    在加热用加热器上搭载LASER HEATER。

    与以往的加热器相比,可以进行高速的升温、冷却。



    特点


    • 利用激光加热器实现高速升温、冷却。
    • 加热器的温度变形非常少,在接合时可以进行高精度的间隙控制
    • 高精度焊接±2μm(3σ)
    • 通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度

型号FDB250
适合品种
Memory / logic / analog device /TSV chip
基板尺寸Max.240mmX100mm
芯片大小Max. □12mm
芯片供给方式Max.12英寸晶圆
芯片加热方式激光热
基板加热方式
连续热
接合负载1~100N
搭载精度±2µm (3σ)
装置尺寸1985(W)X2470(D)X1950(H)mm(基板装载器除外)
装置质量
2000kg


FDB250
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