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搜索关键词： 分光机 、探针台、点测机、搅拌机 、前侧机 、耗材系列 、外观检测机
SBM101
在手动供给的BGA基板上自动进行助焊剂转印及球搭载，从试作到量产对应的小型·省空间的移动球山。
SBM280
通过在晶圆和底板上各装一个球，可以对应自由的排列，是适合实验和试作的手提球山。
SBM371
SBP696 芯片/晶圆植球机
根据图像处理自动定位后，在晶片上印刷助焊剂，对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装，取出手动省空间，低价半自动装置。
SBP662 晶圆植球机/BGA植球机
高精度图像定位，统一装载flax印刷及植球，采用独特的微球专用杯，可对应Min. 60μm。
SBP550
高精度图像定位后，将Min.φ0.06mm的焊锡球安装在大型基板上的基板用微球山。采用独特的金属杯方式，实现了对球无损伤、微球稳定的搭载。
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