深圳市泰克光电科技有限公司
首页
关于我们
荣誉资质
产品中心
欧泰克测试仪
合作伙伴
新闻中心
客户留言
联系我们
搜索关键词： 分光机 、探针台、点测机、搅拌机 、前侧机 、耗材系列 、外观检测机
DBM258H
FDB210P
光通信模块/光设备用超高精度连接器。 通过高精度定位机构实现了±0.8μm（3σ）的精度。
SDM200C
在图像传感器包装上安装芯片～装钢丝圈～装玻璃罩～收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成
FUB300
对应Chip On Wafer的高精度发动机。 支持洁净度等级100以下的产品，最适合安装图像传感器的玻璃芯片等。
FUB281
对应于集合基板的光通信模块/光设备用高速、高精度连接器。 可灵活应对各种实施方式和丰富的供应形式，支持选项。
FDB210211
主要用于倒装芯片的热压共晶机，可用于IC，光通讯器件，激光器件的共晶
友情链接：
公司简介
IC探针台，LED芯片点测机，芯片测试机
LED分光编带机
前测机
FLIP CHIP共晶机
BGA植球机
真空脱泡搅拌机
公司新闻
行业资讯
电话：0755-27908832
传真：
邮箱：huangtz@tec-pho.com
地址：深圳市宝安区新桥街道新玉路84号深圳激光谷B栋3楼
深圳市泰克光电科技有限公司 版权所有 严禁复制
备案号： 粤ICP备12034829号-1 网站技术支持：互联时空
备案号： 粤ICP备12034829号-1
网站技术支持：互联时空
