深圳市泰克光电科技有限公司
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SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.
搜索关键词： 分光机 、探针台、点测机、搅拌机 、前侧机 、耗材系列 、外观检测机
DBM258H
FDB210P
光通信模块/光设备用超高精度连接器。 通过高精度定位机构实现了±0.8μm（3σ）的精度。
SDM200C
在图像传感器包装上安装芯片～装钢丝圈～装玻璃罩～收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成
FUB300
对应Chip On Wafer的高精度发动机。 支持洁净度等级100以下的产品，最适合安装图像传感器的玻璃芯片等。
FUB281
对应于集合基板的光通信模块/光设备用高速、高精度连接器。 可灵活应对各种实施方式和丰富的供应形式，支持选项。
FDB210211
主要用于倒装芯片的热压共晶机，可用于IC，光通讯器件，激光器件的共晶
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IC探针台，LED芯片点测机，芯片测试机
LED分光编带机
AOI外观检测机
前测机
FLIP CHIP共晶机
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