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PK-600T蓝膜编带机
12寸IC探针台 半导体晶圆点测机
DBM258H
FDB210P
光通信模块/光设备用超高精度连接器。 通过高精度定位机构实现了±0.8μm（3σ）的精度。
SBM101
在手动供给的BGA基板上自动进行助焊剂转印及球搭载，从试作到量产对应的小型·省空间的移动球山。
SBM280
通过在晶圆和底板上各装一个球，可以对应自由的排列，是适合实验和试作的手提球山。
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